最大適應方形基片尺寸:8×8inch 基片用途:可用於掩膜版表面污染物的清除。 清洗方式:是由電機通過夾持機構帶動掩膜板做離心式旋轉。
有機溶劑清洗等方式作用:其中0.5微米以上顆粒的去除率接近100%。 再小於的顆粒去除率可根據客戶要求提供技術指標。
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