沈阳和研科技有限公司是一家专注于硅片切割,晶圆切割,特殊切割加工等领域。公司研发生产的DS610、DS620、DS820系列精密划片机是综合了水气电、高速主轴、精密机械传动、传感器及自动化控制等技术的精密数控设备。主要用于硅集成电路、发光二极管、铌酸锂、压电陶瓷、砷化镓、蓝宝石、氧化铝、氧化铁、石英、玻璃、陶瓷、太阳能电池片等材料的划切加工。

划片机配套设备:贴膜机,清洗机,扩膜机,剥膜机,UV照射机。划片机配件和耗材:划片机主轴*装刀工具,划片机主轴,划片机*真空表气压表,划片机*吸盘,划片机主轴*吸盘(四片),划片机*吸盘(6英寸),划片机*吸盘(3英寸),陶瓷吸盘,划片机*喷水罩,划片机*流量计,划片机空气过滤组件,划片机用切割刀片,划片机*防水帘,划片机*刀盘(装刀法兰),划片机*导轨丝杆,划片机*绷环,划片机用UV膜、蓝膜,划片机用刀片。

DS616 精密划片机 (Precision Dicing Saw)

触摸屏,工件图像对准简单方便,自动图像对准

DS616精密划片机采用DS-200-6软件控制系统,对比DS610型本机型采用触摸屏操控方式,工件图像对准简单方便,拥有自动图像对准操作模式,节省操作时间,提高切割效率。

 

继承了经典机型DS610的优点,并进一步提高产能效率;

与DS610比较,提高约13%;

配备新型硬件,采用新版软件,提升各轴联动性能,减少响应时间;

配备大功率主轴,提升切割性能。

 

节省空间的设计 是目前我公司精密划片机里占地面积zui小的机型,相对于DS610减小12%。

 

特点:

l 全新GUI界面,操作简便

l 主轴气压、水压、电流时时监测,减少主轴损伤

l 设备结构设计合理,方便维护保养,减少故障率

l 切割范围均可根据客户需求进行适当调整,提高生产效率

l 可做160×160方形盘的增强功能

l 自动对焦功能

 

机器安全保护

 

含低气压、水压、工作台伺服、转台伺服、主轴驱动、测高系统、控制系统的故障报警以及开舱门停机报警功能。

 

可精密切割材料: 

硅片、砷化镓、铌酸锂、氧化铝、陶瓷、玻璃、石英、蓝宝石、晶体、PCB板

应用领域:

二极管、三极管、MEMS、IC、LED、NTC、光伏、医疗器械、闪烁晶体

DS616技术参数
配置与性能 加工尺寸 ≤160mm×160mm或φ6″
切槽深度 ≤4mm或 定制
工作台平整度 ±0.005mm/100mm
对准系统 70x 同轴+环形照明  (210x选配)
控制系统 IPC Based
主轴 转速范围 3000~40000rpm
输出功率 1.5kW   (2.2kW选配)
X轴
(驱动工作台左右运动)
驱动方式 伺服电机
工作台左右行程 240mm
行程分辨率 0.001mm
速度设定范围 0.1~400mm/s
Y轴
(驱动主轴前后运动)
驱动方式 步进电机+光栅闭环控制系统
主轴前后行程 170mm
行程分辨率 0.0005mm
单步定位精度 ≤0.003mm/5mm
全程定位精度 ≤0.005mm/170mm
Z轴
(驱动主轴上下运动)
驱动方式 步进电机
主轴上下行程 30mm
行程分辨率 0.001mm
重复定位精度 0.002mm
θ轴
(驱动工作台转动)
驱动方式 伺服电机
正反转范围 360°任意
转角分辨率 0.0005°(1.8″)
基础规格 电源 三相,AC 220V±10%
耗电量 加工时  1.6KW
暖机时  1.2KW
压缩空气 压力0.6MPa;平均流量300L/min
切削水 压力0.2~0.4MPa;流量3.0L/min
冷却水 压力0.2~0.4MPa;流量1.5L/min
排风量 300L/min (ANR)
外形尺寸W×D×H 665×850×1650mm
重量 约500kg

 

使用条件:

1. 请将机器设在20~25℃的环境中,并将波动范围控制在±1℃以内;室内湿度<80%,无凝结。

2. 请使用大气压露点在-15℃以下,残余油份为0.1ppm,过滤精度在0.01μm/99.5以上的清洁压缩空气。

3. 请将切削水的水温控制为室温+2℃(波动范围在±1℃以内),冷却水的水温控制为与室温相同(波动范围控制在±1℃以内)。
4. 请避免设备受到重力撞击以及外界任何威胁振动。请不要将设备装在鼓风机、通风口、产生高温的装置以及产生油污的装置附近。
5. 请把本设备安装在有防水性地板以及有排水处理的场所。

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