半导体微加工及测试整体方案

一、针对的研究领域（4,6inch）

•  半导体器件；
•  MEMS
•  微流控
•  纳米光电子
•  光波导
•  其它

二、涉及的前道工艺

• 提供前处理及清洗工艺：酸洗，清洗等；
• 光刻工艺：涂胶，光刻（紫外泛曝光机，无掩模光刻机），显影，烘烤。对应的光刻胶：正胶，负胶；
• 刻蚀工艺：硅刻蚀，深硅刻蚀，介质层（二氧化硅，氮化硅）刻蚀，金属刻蚀等；
• 沉积工艺：PECVD沉积介质层（二氧化硅，氮化硅）
• 沉积工艺：ALD沉积（不同材料种类）
• 镀膜工艺：PVD溅射或蒸发金属层；
• 硅片清洗工艺：等离子体去胶
• 晶圆键合工艺：硅-硅键合，硅-玻璃键合等。

三、涉及的测试工艺

• 介质层膜厚及均匀性测试：光学椭偏仪；
• 金属层膜厚及均匀性测试：四点探针测试仪；
• 光刻胶膜厚及均匀性测试：膜厚仪
• 器件电性测试：探针台（常温或低温）及电学测试仪表；
• 器件形貌检测：显微镜，台阶仪，光学轮廓仪，AFM；
• 荧光成像：CCD相机或sCMOS相机；
• 光电测试系统：拉曼光谱，显微光电测试系统

项目案例：微流控及传热学器件