美国SONIX超声波显微镜 ECHO LS™
产品特点
SONIX Echo-LS 能检测到小至 0.05um 的缺陷，而且对于 bump、叠 die(3D 封装)、倒装芯片及各种传统的塑料封装等具有卓越的检测性能。提高生产效率和产量，使用 ECHO 的设备和软件容易的设置和使用。
- 工艺过程监测
- 合格/失效分选
- 专业认证
SONIX 扫描探头频率范围从 10MHz 到 300MHz,适合各种类型的应用和材料。
其它关键特点：
- 减少实验室空间（占地面积小）
- 键盘快捷键（方便移动操作）
- 全焊接机身框架（促进平台稳定性）
- 降低水槽高度（人体工程学设计）
- 可同时进行反射扫描和透射扫描
- 最大 360 度可视
- 超大扫描面积
- 水槽底部倾斜（易于排干水）
- 探头随 Z 轴移动（取代托盘上下移动）
- 可滑动支架
- 符合欧洲机械指令
- 紧凑、稳定的结构设计（低维护）
- 符合 CE,SEMI S2,NRTL
- 可滑动的电气面板（方便维护）
- 防静电涂层（安全罩、水槽、门等）
美国SONIX超声波显微镜 ECHO VS™
SONIX™ ECHO VS™ 是專為更高精度要求，更複雜元器件設計的新一代設備。廣泛應用在 Flip chips，Stacked die，Bumped die，Bonded wafers 等。
- 高解析度下，掃描速度是傳統超聲波掃描顯微鏡的 2.5 倍
- 獨有的波形模擬器 (Waveform Simulator) 及波束仿真 (Beam Emulator)
- 掃描解析度小於 1 微米
- 水溫控制系統及紫外殺菌系統超高頻狀態工作下，信號更穩定
