半导体解决方案

光刻机：

      超大样品型（600mm尺寸），大样品型（8,12inch），小样品型（4.6inch），单面，双面，以及无掩模光刻机（直写）等

 

真空类加工设备

 

测试类：

提供半导体加工及测试全套工艺流程指导。只需要提供光刻掩膜版，即可帮助客户做出样品，

客户采购后为客户提供全套设备详细工艺参数。