勻膠 / 顯影 / 清洗機

勻膠顯影機一般由四部分組成。第一部分是晶圓盒工作站（wafer cassette station），晶圓盒在這裡裝載到機器上。機械手（robot arm）從晶圓盒中把晶圓抽出來，傳送到工藝處理部分（process block），即第二部分。工藝處理部分是勻膠顯影機的主體，增粘模塊（adhesion enhancement）、熱盤（hot plate）、冷盤（chill plate）、旋塗、顯影等主要工藝單元都安裝在這裡，一個或兩個機械手在各單元之間傳遞晶圓。第三部分是為浸沒式光刻工藝配套的單元，包括晶圓表面水沖洗單元、背清洗單元等。第四部分是和光刻機聯機的接口界面（interface），包括暫時儲存晶圓的緩衝盒（buffer）、晶圓邊緣曝光（wafer edge exposure，WEE）和光刻機交換晶圓的接口等。