半導體封裝與測試

產品包括：回流焊、波峰焊、返修臺、電絡鐵、ESD TLP CDM、示波器、功率器件、分析儀、顯微鏡 電鏡製樣設備、高溫試驗箱 HAST、掃描電子顯微鏡、影像儀、化學開封機 激光開封機、推拉力剪切力測試系統