主要用途:
該機台主要用於半導體製造中矽片、玻璃、鐵氧體、鈮酸鋰、鉭酸鋰、磷化鎵、磷砷化鎵及各類陶瓷等硬脆材料的劃切或開槽加工。
主要技術特點：
Y軸採用滾動導軌，進口高密度定位電機，光柵尺閉環控制，無誤差積累同時安裝環形光和同軸光，CCD監視對準系統簡單、友好的用戶操作界面，具有刃具磨損自動補償功能
主要用途:
該機台主要用於半導體製造中矽片、玻璃、鐵氧體、鈮酸鋰、鉭酸鋰、磷化鎵、磷砷化鎵及各類陶瓷等硬脆材料的劃切或開槽加工。
主要技術特點：
Y軸採用滾動導軌，進口高密度定位電機，光柵尺閉環控制，無誤差積累同時安裝環形光和同軸光，CCD監視對準系統簡單、友好的用戶操作界面，具有刃具磨損自動補償功能
