天津金海通是从事半导体封装测试设备开发与生产的高新技术企业，公司技术团队具有20年的行业经验，公司研发并生产拥有完全自主知识产权的高温IC自动测试Pick-Place分选机，将直接面向IC集成电路高端封装（BGA、QFP、QFN等）规模化的测试自动化需求。
主要用於Functional Test的IC測試(常溫，高溫，低溫)分類的機械產品，高產能，穩定性高，尤其在小尺寸產品測位上表現突出，根據客戶的不同產品要求可選擇1，2，4，8，12，16，32測試位。
芯片測試分選機 – Exceed-8000系列
Test Layout |
1/2/4/8 site |
Temp type |
Tri-temp |
Pick-up head |
2×4 module |
UPH |
Max.6600 (8site) |
Index Time |
Min.1s |
Contact Force |
240KG |
SOCKET Opening |
300mmx135 mm |
PKG Type |
QFN,QFP,BGA,LGA,PLCC,PGA, CSP,TSOP etc. |
PKG Size |
From 2×2 to 70×70 mm |
Jam Rate |
<1/5000 |
Tray Type |
Jdec |
Temp Range |
-55degC to +130degC ±3degC |
Temperature accuracy |
1degC |
Heating Method |
Heater |
Heating Rate |
Ambient~130℃ < 15 min |
Cooling Method |
Refrigerant |
Cooling Rate |
Ambient~-55℃ < 30 min |
Heat Dissipation |
100W@-55℃，200W@25℃，300W@100℃ |
Num Of Sorting |
Auto Tray×3，Fix Tray×3 |
Tester Interface |
GPIB ,TTL, RS232 ,Network |
