高品質的Leica EM UC7 超薄切片機
- 專利設計的共心式移動的體視顯微鏡系統，無論使用玻璃刀或者鑽石刀，都可以方便地進行對刀、切片。
- 在Leica EM UC6三個LED照光點（頂燈，背光燈及樣品透過照明燈）基礎上，在原頂燈兩側新增兩個LED點照光，通過聚焦光束照明，方便觀察，清潔刀鋒或冷凍超薄切片。
- 切片機可獨立於操作人員自行修塊，這得益於獨有的全馬達驅動刀台，以及專利設計的自動修塊功能，實現自動修塊並自動停止。
- 人體工學設計，不論左手習慣還是右手習慣，都可舒適操作，輕鬆自如無疲勞。
- 共心式移動便於觀察低水位切片和冷凍切片，避免因不良坐姿損害健康。
- 體視顯微鏡提供更高的放大倍率。
- 觸摸屏控制面板，簡單易學，操作方便。
- 數據導出，允許以電子版方式導出用戶信息、樣品名稱、切片刀信息及切片存放位置等信息，實現無紙化記錄，方便交流。
- 用戶識別系統方便多用戶共享儀器，能夠存儲多達100組用戶設定。
Leica EM ACE900 冷凍斷裂系統
Leica EM ACE900是一款高端製樣系統。
在一台儀器中對樣品完成冷凍斷裂、冷凍蝕刻和電子束鍍膜。通過旋轉冷凍式載台，利用電子束進行高分辨率碳/金屬複合鍍膜，適用於任何TEM和SEM分析，可提供靈活的投影選擇。
通過用於樣品和刀具轉移的真空鎖以及控制每個電子束源的閘閥，儀器可始終保持真空狀態，確保快速、清潔的工作條件。本儀器定會成為您重要的EM樣品處理工具。
精研一體機Leica EM TXP
與觀察體系合為一體 Leica EMTXP 還帶有明亮的環形LED光源照明，以便獲得最佳視覺觀察效果。
對微小目標區域進行精確定位和样品製備
為微尺度製樣而生
一體化顯微觀察及成像系統
多種方式製備處理樣品 出於安全考慮，工具和样品所在的工作室帶有一個透明的安全罩，可避免在樣品處理過程中操作者不小心觸碰到運轉部件，又可防止碎屑飛濺。LEICA EM TXP可對樣品進行如下處理：
三離子束切割儀Leica EM TIC 3X
三離子束技術 技術 新型設計的離子槍可產生的離子束研磨速率達到150μm/h (Si10 kV，3.0 mA，50μm切割高度)。徠卡獨特的三離子束系統，可獲得優異的高質量切割截面，並且速率高，切割面寬且深，這可大大節約工作時間。通過這一獨特技術可獲得高質量切割截面，區域尺寸可達>4×1mm
Leica EM TIC 3X – 設計和操作方面的創新性特點 ››通過USB即可進行參數和程序的上傳或下載
多種多樣的樣品載台 如用一個樣品托，就可以完成前機械預製備（徠卡EM TXP）至離子束切割（徠卡EM TIC 3X），以及SEM鏡檢，然後再放入樣品存儲盒中以備後續檢測。
襯度增強
高精度 而通過切割獲得截面，如獲得很小的TSVia孔結構，已經變得輕而易舉。所有樣品台都設計達到±2μm的樣品位置校準精度。不僅樣品台的控制精度可以實現如此精確的目標定位校準工作，觀察系統也可觀察最小約3μm大小的樣品細節，以便進行精確的目標定位。為幫助定位時更好地觀察樣品，4分割LED環形光源或LED同軸照明提供很大幫助，幫助使用者從體視鏡或HD-TV攝像頭中獲得清晰的圖像。由於將真空泵內置於儀器內部，因此不需要再單獨騰出一個空間。得益於真空泵的解耦合設計，在樣品製備過程中，觀察視野不會受到真空泵產生的振動干擾。
高壓冷凍儀Leica EM ICE
高壓冷凍能夠捕捉精細結構和細胞動力學的錯綜變化
高壓冷凍結合光刺激是您發現奧妙的平台。
同步到毫秒的凍結和刺激能夠凍結您最感興趣的那一刻；以納米尺度和毫秒時間精度凍結和解析高動態過程；在高壓下冷凍固定您的含水樣品，並發現世界的秘密。
