最大適應方形基片尺寸:8×8inch
基片用途:可用於掩膜版表面污染物的清除。
清洗方式:是由電機通過夾持機構帶動掩膜板做離心式旋轉。

  • 配合常壓水清洗
  • 高壓水清洗
  • 兆聲波清洗
  • 毛刷(Brush)清洗

有機溶劑清洗等方式作用:其中0.5微米以上顆粒的去除率接近100%。
再小於的顆粒去除率可根據客戶要求提供技術指標。